特許
J-GLOBAL ID：200903012087931157
TAB用テープキャリア
発明者：
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
平田 忠雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-357933
公開番号（公開出願番号）：特開平5-183017
出願日： 1991年12月26日
公開日（公表日）： 1993年07月23日
要約：
【要約】【目的】 導体パターンの耐フィスカ性を向上させること。【構成】 導体の上に、ニッケル、銅薄めっき、錫めっきを順次被覆した構成。
請求項（抜粋）：
絶縁フィルム上に所定形状の導体パターンが形成されたTAB用テープキャリアにおいて、前記導体パターンは、前記所定形状に形成された銅合金リードの表面にニッケルめっきを、当該ニッケルめっきの表面に銅薄めっきを、当該銅薄めっきの表面に錫めっきをそれぞれ施して成ることを特徴とするTAB用テープキャリア。
IPC (3件)：
H01L 21/60 311
, H01L 21/50
, H01L 23/50
