特許
J-GLOBAL ID：200903012088995752

光半導体装置及びその製造方法

発明者：
為本 広昭

為本 広昭 について


出願人/特許権者：
日亜化学工業株式会社

日亜化学工業株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-136825
公開番号（公開出願番号）：特開平9-321341
出願日： 1996年05月30日
公開日（公表日）： 1997年12月12日
要約：
【要約】 (修正有)【課題】光半導体素子に供給されるの極性を任意に変えても同一のパッケージ、及び光半導体素子を使用し、光特性、半導体特性が均一で多色発光時の混色性などに優れたものとする光半導体装置とその製造方法に関するものである。【解決手段】パッケージ外部から内部に電力を供給する複数のパッケージ電極と、それに固定された2以上の独立に駆動できる光半導体素子とを有する光半導体装置であって、その両面にそれぞれ電極を有し、一方の電極と導電性接着剤を介して接続し、他方を導電性ワイヤーによって接続した1種類の光半導体素子と、絶縁性基体上に半導体層を発光させるための電極が配置され、第1の電極と第2のパッケージ電極とを導電性ワイヤーによって接続された光半導体装置である。
請求項（抜粋）：
パッケージ外部から内部に電力を供給するための複数のパッケージ電極と、前記パッケージ内に内包し同一パッケージ電極に固定された少なくとも2以上の独立に駆動できる光半導体素子と、を有する光半導体装置であって、前記光半導体素子が、光半導体素子の両面にそれぞれ電極を有し、一方の電極と導電性接着剤を介して同一パッケージ電極と接続されると共に他方を導電性ワイヤーによって第1のパッケージ電極と電気的に接続された1種類の光半導体素子と、絶縁性基体上に半導体接合を有する半導体層を発光させるための第1及び第2の電極が配置され、第1の電極と第2のパッケージ電極とを導電性ワイヤーによって電気的に接続させると共に第2の電極と同一パッケージ電極或いは第1のパッケージ電極と導電性ワイヤーによって電気的に接続された1種類以上の光半導体素子とを有することを特徴とする光半導体装置。
IPC (2件)：
H01L 33/00 ,  H01L 21/52
FI (3件)：
H01L 33/00 E ,  H01L 33/00 N ,  H01L 21/52 G
引用特許：
審査官引用 (18件)
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