特許

J-GLOBAL ID：200903012092027531

はんだボールの製造方法

発明者： 久保井 健 ,  佐藤 光司
出願人/特許権者： 日立金属株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-292482
公開番号（公開出願番号）：特開2005-066699
出願日： 2004年10月05日
公開日（公表日）： 2005年03月17日
要約：

【課題】 はんだボールに要求される高い真球度と寸法精度を合せ持ちながら、平滑な表面形状を有するはんだボールの製造方法を提供する。【解決手段】 Snの融点を降下させる元素1種または2種以上を合計で0.5〜60質量%含有し、残部が実質的にSnからなるはんだボール、特に、2〜6質量%Agを含有し、さらに0.1〜2.0質量%Cuと0.1〜10.0%Biの1種または2種を含有し、残部が実質的にSnからなるはんだボールを、るつぼの底部に設けたオリフィスから滴下した溶湯を0.11MPa以上の気圧のガス雰囲気で球状に急冷凝固させて得るはんだボールの製造方法である。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

Snの融点を降下させる元素1種または2種以上を合計で0.5〜60質量%含有し、残部が実質的にSnからなるはんだボールを、るつぼの底部に設けたオリフィスから滴下した溶湯を0.11MPa以上の気圧のガス雰囲気で球状に急冷凝固させて得ることを特徴とするはんだボールの製造方法。

IPC (5件)：

B23K35/40 ,  B22F9/08 ,  B23K35/26 ,  C22C1/02 ,  C22C13/02

FI (6件)：

B23K35/40 340F ,  B22F9/08 C ,  B23K35/26 310A ,  C22C1/02 501E ,  C22C1/02 503N ,  C22C13/02

Fターム (20件)：

4K017AA04 ,  4K017BA01 ,  4K017BB01 ,  4K017BB02 ,  4K017BB03 ,  4K017BB05 ,  4K017BB06 ,  4K017BB07 ,  4K017BB13 ,  4K017BB14 ,  4K017BB15 ,  4K017BB18 ,  4K017CA01 ,  4K017CA06 ,  4K017DA09 ,  4K017EC02 ,  4K017FA02 ,  4K017FA03 ,  4K017FA21 ,  4K017FA29

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 米国特許第5,266,098号明細書
  

審査官引用 (4件)

• BGA用半田ボールの製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-311070   出願人：三井金属鉱業株式会社
• 特開昭63-210206
  
• 球状水銀合金粒およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-149809   出願人：三菱マテリアル株式会社
• 低融点金属粒とその製造方法および製造装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-158734   出願人：三菱マテリアル株式会社