特許
J-GLOBAL ID：200903012096514275
電子線硬化型コーティング用組成物
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-209466
公開番号（公開出願番号）：特開2005-075835
出願日： 2003年08月29日
公開日（公表日）： 2005年03月24日
要約：
【課題】従来、(メタ)アクリレートモノマー類を用いたコーティング剤は、基材にコーティングし、電子線を照射して被覆物を形成させた場合、被覆物の耐汚染性が不十分であり、また硬化収縮による基材のカール(そり)が大きいという問題があった。【解決手段】ヌープ硬度1,300〜8,000kg/mm2の無機微粒子およびガラス転移温度が20〜200°Cでかつ2個以上の(メタ)アクリロイル基を有するポリ(メタ)アクリレートからなる電子線硬化型コーティング用組成物。【選択図】 なし。
請求項（抜粋）：
ヌープ硬度1,300〜8,000kg/mm2の無機微粒子(A)およびガラス転移温度(Tg)が20〜200°Cでかつ2個以上の(メタ)アクリロイル基を有するポリ(メタ)アクリレート(B)からなる電子線硬化型コーティング用組成物。
IPC (10件)：
C09D201/02
, C09D5/00
, C09D133/02
, C09D133/14
, C09D133/24
, C09D163/10
, C09D175/14
, D21H19/38
, D21H19/60
, D21H25/04
C09D201/02
, C09D5/00 Z
, C09D133/02
, C09D133/14
, C09D133/24
, C09D163/10
, C09D175/14
, D21H19/38
, D21H19/60
, D21H25/04
4J038CG031
, 4J038CG091
, 4J038CG141
, 4J038CG151
, 4J038CG201
, 4J038CH121
, 4J038CH171
, 4J038CH191
, 4J038CH221
, 4J038DB061
, 4J038DB371
, 4J038FA251
, 4J038FA281
, 4J038GA01
, 4J038GA06
, 4J038HA026
, 4J038HA076
, 4J038HA216
, 4J038HA436
, 4J038HA476
, 4J038JC30
, 4J038KA02
, 4J038KA03
, 4J038KA04
, 4J038KA07
, 4J038KA08
, 4J038KA09
, 4J038KA20
, 4J038MA13
, 4J038MA14
, 4J038NA05
, 4J038NA11
, 4J038PA17
, 4J038PB03
, 4J038PC08
, 4J038PC10
, 4L055AG17
, 4L055AG71
, 4L055AG82
, 4L055AG85
, 4L055AG89
, 4L055AH02
, 4L055AH37
, 4L055AH50
, 4L055AJ04
, 4L055EA16
, 4L055EA20
, 4L055EA27
, 4L055EA30
, 4L055FA30
