特許

J-GLOBAL ID：200903012101990820

感光性耐熱樹脂組成物および多層配線方法

発明者： 福山 俊一 ,  小林 倫子 ,  大倉 嘉之
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 高橋 敬四郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-220291
公開番号（公開出願番号）：特開平6-067432
出願日： 1992年08月19日
公開日（公表日）： 1994年03月11日
要約：

【要約】【目的】 半導体集積回路や高密度プリント配線基板で用いられる耐熱樹脂組成物とこれを用いた多層配線方法に関し、ホトレジスト膜を省略して直接パターニングした層間絶縁膜を形成することができる感光性耐熱樹脂組成物を提供することを目的とする。【構成】 一般式R3 SiO(R’SiO1.5 )n SiR3(ただしRはアルコキシ基、置換、非置換のアリール基であり、R’は低級アルキル基またはフェニル基を表わす)で表わされる耐熱樹脂組成物に、光照射下で酸を生成する酸発生剤を添加して感光性耐熱樹脂組成物を構成する。ポジ感光性としてもネガ感光性としても機能させることができる。

請求項（抜粋）：

一般式R3 SiO(R’SiO1.5 )n SiR3(ただしRはアルコキシ基、置換、非置換のアリール基であり、R’は低級アルキル基またはフェニル基を表わす)で表わされる耐熱樹脂組成物に、光照射下で酸を生成する酸発生剤を添加した感光性耐熱樹脂組成物。

IPC (7件)：

G03F 7/039 501 ,  C07F 7/18 ,  C08L 83/04 LRT ,  G03F 7/004 503 ,  G03F 7/075 511 ,  H01L 21/312 ,  H01L 21/3205