高熱伝導性粉末およびその製造方法

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出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：石田敬 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-206711
公開番号（公開出願番号）：特開2001-031887
出願日： 1999年07月21日
公開日（公表日）： 2001年02月06日
要約：

【要約】【課題】高充填率と高熱伝導性を兼備した充填材用の高熱伝導性粉末およびその製造方法を提供する。【解決手段】金属の酸化物の球状微粒子の表面に該金属の酸化物よりも熱伝導率が高い皮膜を設けた構造の粉末粒子から成る高熱伝導性粉末。金属の酸化物から成る球状微粒子を窒化することにより、該球状微粒子の表面に該金属の窒化物から成る皮膜を形成する高熱伝導性粉末の製造方法。

請求項（抜粋）：

金属の酸化物から成る球状微粒子の表面に該酸化物よりも熱伝導率が高い皮膜を設けた構造の粉末粒子から成ることを特徴とする高熱伝導性粉末。

IPC (10件)：

C09C 3/06 , B01J 19/00 , C01B 13/14 , C01B 33/12 , C01B 35/10 , C01F 5/02 , C01F 7/02 , C08K 9/02 , H01L 23/29 , H01L 23/31

FI (9件)：

C09C 3/06 , B01J 19/00 N , C01B 13/14 A , C01B 33/12 Z , C01B 35/10 A , C01F 5/02 , C01F 7/02 D , C08K 9/02 , H01L 23/30 R

Fターム (62件)：

4G042DA01 , 4G042DC03 , 4G042DD02 , 4G072AA41 , 4G072BB05 , 4G072BB09 , 4G072DD03 , 4G072DD04 , 4G072DD05 , 4G072FF04 , 4G072GG01 , 4G072GG03 , 4G072HH14 , 4G072MM01 , 4G072QQ06 , 4G072TT01 , 4G072UU30 , 4G075AA27 , 4G075AA30 , 4G075AA62 , 4G075BA02 , 4G075BA06 , 4G075BD14 , 4G075CA02 , 4G075CA57 , 4G075FC11 , 4G075FC20 , 4G076AA02 , 4G076AB02 , 4G076AC08 , 4G076BF01 , 4G076BF02 , 4G076BF05 , 4G076CA02 , 4G076DA20 , 4J002AA001 , 4J002DE076 , 4J002DE136 , 4J002DE146 , 4J002DJ016 , 4J002DK006 , 4J002FB146 , 4J002FD016 , 4J002GQ05 , 4J037AA08 , 4J037AA09 , 4J037AA18 , 4J037AA22 , 4J037AA25 , 4J037CA18 , 4J037CA23 , 4J037DD05 , 4J037EE03 , 4J037EE11 , 4J037FF13 , 4M109AA01 , 4M109BA01 , 4M109CA21 , 4M109EB12 , 4M109EB16 , 4M109EB17 , 4M109EC06

引用特許：

審査官引用 (2件)

半導体封止樹脂用フイラー材
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-307237 出願人：東芝セラミツクス株式会社
シリカ質複合粒子及びその用途
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-089883 出願人：電気化学工業株式会社

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