特許
J-GLOBAL ID：200903012106934790
回路基板とグランドプレーンとの接続方式
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
岡田 和秀
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-214979
公開番号（公開出願番号）：特開平6-061662
出願日： 1992年08月12日
公開日（公表日）： 1994年03月04日
要約：
【要約】【目的】 ノイズ除去フィルタの除去能力を向上させることを目的とする。【構成】 回路素子2とノイズ除去フィルタ3とが搭載された回路基板1のグランドとは別にグランドプレーン5を設け、ノイズ除去フィルタ3のグランド部3aを、グランドプレーン5に接続し、また、このノイズ除去フィルタ3のノイズ源側に直近の回路素子2のグランド部2aを、前記グランドプレーン5に接続している。【効果】従来例に比べてグランドインピーダンスを低減できるともに、他の回路の信号などによる影響を改善でき、ノイズ除去フィルタの除去能力を向上させることが可能となる。
請求項（抜粋）：
回路基板と導電性のグランドプレーンとの接続方式であって、前記回路基板には、回路素子およびノイズ除去フィルタが搭載されており、前記回路基板のグランドには回路素子のグランド部が接続されており、前記グランドプレーンには、前記ノイズ除去フィルタのグランド部が接続されるとともに、前記ノイズ除去フィルタのノイズ源側に直近の回路素子のグランド部が接続されることを特徴とする回路基板とグランドプレーンとの接続方式。
IPC (4件)：
H05K 7/02
, H01R 9/09
, H03H 7/01
, H05K 9/00
