電子部品実装多層基板及びその製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：山口邦夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-285787
公開番号（公開出願番号）：特開2001-111232
出願日： 1999年10月06日
公開日（公表日）： 2001年04月20日
要約：

【要約】【課題】シールド付きの電子部品の実装面積を積層方向に立体的に増加できるようにする。【解決手段】一方の面にLSIチップ3A,3Bを実装したLSI実装基板1A,1Bと、そのLSI実装基板間に設けられた中継ぎ用の層間配線部材4A,4B,5A,5Bと、この層間配線部材4A,4B,5A,5Bによって画定される領域内であって、少なくとも、LSIチップ3Aに対向する側の内層配線基板2に設けられた所定の広さのシールドパターン6A,6Bとを備え、LSI実装基板1A,1Bが層間配線部材4A,4B,5A,5Bを挟んで積層されると共に、そのLSI実装基板間が層間配線部材4A,4B,5A,5Bにより電気的に接合された多層構造を成しているものである。

請求項（抜粋）：

一方の面又は両面に電子部品を実装した実装基板が複数と、前記実装基板間に設けられた中継ぎ用の層間配線部材と、前記層間配線部材によって画定される領域内であって、少なくとも、前記電子部品に対向する側の実装基板に設けられた所定の広さのシールド用の導電部材とを備え、前記実装基板が層間配線部材を挟んで積層されると共に、該実装基板間が前記層間配線部材により電気的に接合された多層構造を成していることを特徴とする電子部品実装多層基板。

IPC (7件)：

H05K 3/46 , H01L 25/065 , H01L 25/07 , H01L 25/18 , H05K 1/14 , H05K 3/36 , H05K 9/00

FI (7件)：

H05K 3/46 Q , H05K 3/46 N , H05K 3/46 W , H05K 1/14 H , H05K 3/36 Z , H05K 9/00 R , H01L 25/08 Z

Fターム (47件)：

5E321AA14 , 5E321AA17 , 5E321BB24 , 5E321BB25 , 5E321GG05 , 5E321GG09 , 5E344AA01 , 5E344AA21 , 5E344AA26 , 5E344BB03 , 5E344BB04 , 5E344BB15 , 5E344CC03 , 5E344CC13 , 5E344CC24 , 5E344CD09 , 5E344DD02 , 5E344DD05 , 5E344EE07 , 5E344EE12 , 5E346AA05 , 5E346AA06 , 5E346AA11 , 5E346AA15 , 5E346AA22 , 5E346AA41 , 5E346AA43 , 5E346AA60 , 5E346BB02 , 5E346BB03 , 5E346BB04 , 5E346BB11 , 5E346BB16 , 5E346CC31 , 5E346CC40 , 5E346EE01 , 5E346EE06 , 5E346EE07 , 5E346EE41 , 5E346FF35 , 5E346FF36 , 5E346FF37 , 5E346FF45 , 5E346GG28 , 5E346GG32 , 5E346HH01 , 5E346HH21

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