金属パターン作製法

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-214125
公開番号（公開出願番号）：特開2003-027260
出願日： 2001年07月13日
公開日（公表日）： 2003年01月29日
要約：

【要約】【課題】金属パターン作製法において、エッチング工程でのサイドエッチングを抑制しエッチングファクターの高い金属パターンを提供する。【解決手段】金属層上に、エッチングレジストパターンを形成し、レジストパターン部以外の金属導電層をエッチング液を用いてエッチング除去する金属パターンにおいて、微粒子を含有するエッチング液を使用する金属パターン作製方法。

請求項（抜粋）：

金属層上に、エッチングレジストパターンを形成し、レジストパターン部以外の金属導電層をエッチング液を用いてエッチング除去する金属パターンにおいて、該エッチング液が微粒子を含有することを特徴とする金属パターン作製法。

IPC (4件)：

C23F 1/10 , C23F 1/18 , H01L 21/306 , H05K 3/06

FI (4件)：

C23F 1/10 , C23F 1/18 , H05K 3/06 M , H01L 21/306 F

Fターム (14件)：

4K057WA12 , 4K057WB01 , 4K057WB03 , 4K057WB04 , 4K057WB05 , 4K057WE08 , 4K057WF10 , 4K057WN01 , 5E339AB02 , 5E339BC02 , 5E339BE13 , 5E339BE17 , 5F043AA22 , 5F043BB15

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