特許
J-GLOBAL ID：200903012116864880
樹脂封止型半導体装置及びその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-229096
公開番号（公開出願番号）：特開平6-077359
出願日： 1992年08月28日
公開日（公表日）： 1994年03月18日
要約：
【要約】【目的】金属細線を用いワイヤボンディング法により半導体チップと外部導出用リードが接続された樹脂封止型半導体装置を安価に薄型化する。【構成】ワイヤボンディング法により接続された半導体チップ3及び外部導出用リード2と、半導体チップ3の裏面が樹脂封止外に露出するように樹脂封止された樹脂封止型半導体装置。また、半導体チップ3とリード2の一部と金属細線11との樹脂封止において、スクリーン印刷法を用い樹脂封止を行う半導体装置の製造方法。
請求項（抜粋）：
半導体チップと、外部導出用金属導体と、該外部導出用金属導体と前記半導体チップとを接続する金属細線とを有し、少くとも前記半導体チップと前記ボンディングワイヤと前記外部導出用金属の一部を包含するように樹脂封止する樹脂封止部とを有する樹脂封止型半導体装置に於いて、前記半導体チップの裏面が前記樹脂封止部外に露出していることを特徴とする樹脂封止型半導体装置。
IPC (3件)：
H01L 23/28
, H01L 21/52
, H01L 21/56
