光半導体素子収納用パッケージ

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-125621
公開番号（公開出願番号）：特開平6-334052
出願日： 1993年05月27日
公開日（公表日）： 1994年12月02日
要約：

【要約】【目的】光ファイバーを金属枠体に強固に固定し、内部に収容する光半導体素子と外部との光信号の授受を良好に行うことができる光半導体素子収納用パッケージを提供することにある。【構成】上面に光半導体素子4が載置される載置部1aを有する金属基体1と、前記金属基体1上に光半導体素子載置部1aを囲繞するようにして接合され、側部に光ファイバー10を溶接固定する溶接面9aを有する固定部材9が配された金属枠体2と、前記金属枠体2の上面に取着され、光半導体素子4を気密に封止する金属蓋体3とから成る光半導体素子収納用パッケージであって、前記金属基体1及び金属枠体2の露出する表面にニッケルから成る第1メッキ層Aと金から成る第2メッキ層Bが順次被着され、且つ固定部材9の溶接面9aにニッケルから成る第1メッキ層Aが被着されている。

請求項（抜粋）：

上面に光半導体素子が載置される載置部を有する金属基体と、前記金属基体上に光半導体素子載置部を囲繞するようにして接合され、側部に光ファイバーを溶接固定する溶接面を有する固定部材が配された金属枠体と、前記金属枠体の上面に取着され、光半導体素子を気密に封止する金属蓋体とから成る光半導体素子収納用パッケージにおいて、前記金属基体及び金属枠体の露出する表面にニッケルから成る第1メッキ層と金から成る第2メッキ層が順次被着され、且つ固定部材の溶接面にニッケルから成る第1メッキ層が被着されていることを特徴とする光半導体素子収納用パッケージ。

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