特許

J-GLOBAL ID：200903012118012082

BGA型電子部品製造装置における半田ボール整列供給機構

発明者： 平野 啓一
出願人/特許権者： ローム株式会社
代理人 (1件)： 松尾 憲一郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-099829
公開番号（公開出願番号）：特開2000-294681
出願日： 1999年04月07日
公開日（公表日）： 2000年10月20日
要約：

【要約】【課題】 BGA型電子部品製造装置の組立作業性、メンテナンス性、生産効率を向上させること。【解決手段】 本発明では、半田ボール(3) を、基板に装着する状態に整列して供給するためのBGA型電子部品製造装置における半田ボール整列供給機構において、テーブル(6) を回動自在に構成したターンテーブル部(7) と、同ターンテーブル部(7) に半田ボール(3) を供給するための半田ボール供給部(8) と、同半田ボール供給部(8) から供給された半田ボール(3) を整列するためにテーブル(6) に設けた半田ボール整列部(9) とを具備することとした。

請求項（抜粋）：

半田ボール(3) を、基板に装着する状態に整列して供給するためのBGA型電子部品製造装置における半田ボール整列供給機構において、テーブル(6) を回動自在に構成したターンテーブル部(7) と、同ターンテーブル部(7) に半田ボール(3) を供給するための半田ボール供給部(8) と、同半田ボール供給部(8) から供給された半田ボール(3) を整列するためにテーブル(6) に設けた半田ボール整列部(9) とを具備することを特徴とするBGA型電子部品製造装置における半田ボール整列供給機構。

IPC (3件)：

H01L 23/12 ,  H01L 21/60 ,  H05K 3/34 505

FI (3件)：

H01L 23/12 L ,  H05K 3/34 505 A ,  H01L 21/92 604 H

Fターム (3件)：

5E319AA03 ,  5E319BB04 ,  5E319CD25