特許

J-GLOBAL ID：200903012121444708

積層電子部品、その製造方法およびその特性測定方法

発明者： 酒井 範夫 ,  窪田 憲二
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
代理人 (1件)： 深見 久郎 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-194863
公開番号（公開出願番号）：特開平7-050488
出願日： 1993年08月05日
公開日（公表日）： 1995年02月21日
要約：

【要約】【目的】 一方の主面を複合化のための他の電子部品の実装面として広く利用できる積層電子部品を提供する。【構成】 所定の切断線に沿って切断することにより複数の積層電子部品10を得るためのマザー積層体17を準備し、切断線に沿ってマザー積層体17に溝18を形成する。溝18の側面上に外部電極15を付与した後、マザー積層体17を溝18の位置において分割し、個々の独立した複数の積層電子部品10を得る。【効果】 多数の積層電子部品を能率的に製造することができるとともに、マザー積層体の状態で個々の積層電子部品の特性測定を能率的に行なうことができる。

請求項（抜粋）：

内部回路要素を介在させた状態で複数の絶縁性シートが積層されてなるものであって、相対向する第1および第2の主面とこれら主面間を連結する側面とを備える積層体、ならびに前記内部回路要素に電気的に接続されかつ前記積層体の外表面上に形成される外部電極を備える、積層電子部品において、前記外部電極は、前記積層体の側面上における厚み方向の途中から前記第1の主面側にのみ延びるように形成されていることを特徴とする、積層電子部品。

IPC (4件)：

H05K 3/46 ,  H01F 17/00 ,  H01G 4/30 301 ,  H01G 4/30 311

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平2-271596
  
• 特公平4-056458
  
• 特開平2-137390