特許

J-GLOBAL ID：200903012129648213

リードフレーム

発明者： 宮澤 寛明
出願人/特許権者： 大日本印刷株式会社
代理人 (1件)： 土井 育郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-369287
公開番号（公開出願番号）：特開2001-185650
出願日： 1999年12月27日
公開日（公表日）： 2001年07月06日
要約：

【要約】【課題】 放熱板を貼り付けるなど二次的工程を行うことなく、簡単な構造で放熱機能を持たせたリードフレームを提供する。【解決手段】 導電性基板1上にメッキにより少なくとも二次元的な形状のリード2を形成し、そのリード2を覆って絶縁層3を形成し、その絶縁層3には各リード2に対応してその一部分を露出させる開口部を形成し、各開口部にリード2の外部端子4を形成した後、導電性基板1を選択的にエッチングすることにより、絶縁層3に支持された独立したリード2と半導体素子を支持するダイパッド5を形成してなるリードフレームにおいて、ダイパッド5は選択的にエッチングされた導電性基板1の一部で形成する。半導体素子搭載部に放熱作用を持たせられることから、LSIの高性能化に伴う熱誤動作の問題を部材の面から軽減することができ、しかも放熱板を貼り付けるなど二次的工程を必要としないので、価格を押さえることができる。

請求項（抜粋）：

導電性基板上にメッキにより少なくとも二次元的な形状のリードを形成し、そのリードを覆って絶縁層を形成し、その絶縁層には各リードに対応してその一部分を露出させる開口部を形成し、各開口部にリードの外部端子を形成した後、導電性基板を選択的にエッチングすることにより、絶縁層に支持された独立したリードと半導体素子を支持するダイパッドを形成してなるリードフレームにおいて、ダイパッドは選択的にエッチングされた導電性基板の一部で形成されていることを特徴とするリードフレーム。

IPC (3件)：

H01L 23/12 ,  H01L 23/36 ,  H01L 23/50

FI (5件)：

H01L 23/50 P ,  H01L 23/50 F ,  H01L 23/12 L ,  H01L 23/12 J ,  H01L 23/36 C

Fターム (17件)：

5F036AA01 ,  5F036BB05 ,  5F036BB08 ,  5F036BC06 ,  5F036BD01 ,  5F036BE01 ,  5F067AA03 ,  5F067AB04 ,  5F067BE02 ,  5F067BE04 ,  5F067CA03 ,  5F067CA06 ,  5F067CC03 ,  5F067CC07 ,  5F067DA18 ,  5F067DC15 ,  5F067DE01