特許
J-GLOBAL ID：200903012134322660
ヒートシンク、冷却部材、半導体基板冷却装置、コンピュータ、および放熱方法
発明者：
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
坂口 博 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-214550
公開番号（公開出願番号）：特開2003-046046
出願日： 2001年07月13日
公開日（公表日）： 2003年02月14日
要約：
【要約】【課題】 小型の構造であっても十分な冷却性能を発揮することが可能なヒートシンクを提供する。【解決手段】 熱源から伝導する熱を拡散する放熱部7と、放熱部7によって形成されるダクト状構造17に対して送風を行う送風ファン8とを備えた。そして、ダクト状構造17内に、送風ファン8により送風が行われる場合の風圧が互いに異なる高風圧部と低風圧部を形成し、高風圧部を、放熱フィン14の配置密度が低風圧部に比較して高い高密度領域22とすることにより、ダクト状構造17内の気流の流速を平均化し、ダクト状構造17内の全ての部分に気流が流れるようにした。
請求項（抜粋）：
熱源から伝導する熱を放熱する放熱板と、前記放熱板に沿って形成される通風領域と、前記通風領域に対して送風を行う送風ファンとを備え、前記通風領域には、前記送風ファンにより送風が行われる場合の風圧が互いに異なる高風圧部と低風圧部とが形成されるとともに、当該風圧を損失させる風力損失部材が設けられ、前記高風圧部には、前記低風圧部に比較して、前記風力損失部材が密に設けられていることを特徴とするヒートシンク。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H05K 7/20 H
, H01L 23/46 C
5E322AA01
, 5E322AA02
, 5E322BA01
, 5E322BA03
, 5E322BA04
, 5E322FA04
, 5F036AA01
, 5F036BA04
, 5F036BB05
, 5F036BB35
, 5F036BB37
