陰極構造体

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：飯田伸行
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-133862
公開番号（公開出願番号）：特開平6-044893
出願日： 1993年05月12日
公開日（公表日）： 1994年02月18日
要約：

【要約】【目的】電界エミッション陰極構造体の改良された製造方法を提供すること。【構成】基板(6)上にテーパした陰極チップ(1)を形成する工程と、該基板から離隔しており、該陰極チップに実質的に心合したアパーチャ(3)を有するグリッド層(5)を形成する工程と、Pd,Ir又はPtのようなコーチング材を蒸発又はスパッタリングさせることにより前記陰極チップにコーチング材(11)に被着させる工程とから成る電界エミッション陰極構造体製造方法。グリッド層(5)は、陰極チップに実質的に心合したアパーチャ(9)を有する誘電体層(7)によって基板(6)から離隔されており、グリッド層のアパーチャを通して陰極チップの表面に蒸着又はスパッタされるコーチング材(11)が、該誘電体層(7)のアパーチャ(9)の周壁に届かないように、誘電体層(7)のアパーチャ(9)は、該グリッド層のアパーチャ(3)より大きい直径を有している。

請求項（抜粋）：

電界エミッション陰極構造体を製造するための方法であって、基板(6)上にテーパした陰極チップ(1)を形成する工程と、該基板から離隔しており、該陰極チップに実質的に心合したアパーチャ(3)を有するグリッド層(5)を形成する工程と、コーチング材を蒸発又はスパッタリングさせることにより前記陰極チップにコーチング材(11)に被着させる工程とから成る方法。

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