特許
J-GLOBAL ID:200903012136984520

ウェーハ研磨装置および研磨方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 志賀 正武 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平7-072150
公開番号(公開出願番号):特開平8-257893
出願日: 1995年03月29日
公開日(公表日): 1996年10月08日
要約:
【要約】【目的】 ウェーハ研磨量の均一化が図れるウェーハ研磨装置および研磨方法を提供する。【構成】 ウェーハ保持ヘッド32は、ヘッド本体34と、ダイヤフラム44と、流体室52内の流体圧力を調整する圧力調整機構56と、ダイヤフラム44に固定されて互いに同心に配置されたキャリア46およびリテーナリング50とを有する。キャリヤ46は、研磨時にウェーハWが張り付けられるウェーハ貼付面を有し、このウェーハ貼付面には、ウェーハの外周部と対応する箇所の全周に亙って凹部46Aが形成されている。
請求項(抜粋):
表面に研磨パッドが貼付されたプラテンと、研磨すべきウェーハの一面を保持して前記研磨パッドにウェーハの他面を当接させる1または2以上のウェーハ保持ヘッドと、これらウェーハ保持ヘッドを駆動することにより前記研磨パッドでウェーハの前記他面を研磨するヘッド駆動機構とを具備し、前記ウェーハ保持ヘッドは、ウェーハの外周部がウェーハ厚さ方向へ弾性変形可能な状態でウェーハの前記一面を保持可能とされていることを特徴とするウェーハ研磨装置。

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