特許

J-GLOBAL ID：200903012138593421

絶縁被膜密着性に優れた電磁鋼板およびその製造方法

発明者： 山田 克美 ,  佐藤 馨 ,  尾田 善彦
出願人/特許権者： 日本鋼管株式会社
代理人 (1件)： 高野 茂
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-170836
公開番号（公開出願番号）：特開2000-355740
出願日： 1999年06月17日
公開日（公表日）： 2000年12月26日
要約：

【要約】【課題】 絶縁被膜密着性に優れ、電気機器に使用される材料として好適な電磁鋼板およびその製造方法を提供する。【解決手段】 鋼板表層に厚さ10μm 以上50μm以下の細粒組織層を有する電磁鋼板であり、例えば、重量%で、C:0.005%以下、P:0.2%以下、S:0.0025%以下、N:0.005%以下、Si:4.0%以下、Mn:1.0%以下、Al:1.5%以下を含み、残部が実質的にFeからなる無方向性電磁鋼板である。前記電磁鋼板は、冷間圧延後、N2を50%以上含むH2との混合雰囲気、800°C以上1100°C以下の温度、0.5 min以上2.0min以下の時間で仕上焼鈍を施し、細粒組織層を形成する。

請求項（抜粋）：

鋼板表層に厚さ10μm 以上50μm以下の細粒組織層を有することを特徴とする絶縁被膜密着性に優れた電磁鋼板。

IPC (5件)：

C22C 38/00 303 ,  C21D 9/46 501 ,  C22C 38/06 ,  C22C 38/60 ,  H01F 1/18

FI (5件)：

C22C 38/00 303 U ,  C21D 9/46 501 A ,  C22C 38/06 ,  C22C 38/60 ,  H01F 1/18

Fターム (15件)：

4K033AA01 ,  4K033MA01 ,  4K033MA02 ,  4K033PA04 ,  4K033RA03 ,  4K033TA03 ,  5E041AA02 ,  5E041AA19 ,  5E041HB05 ,  5E041HB09 ,  5E041HB11 ,  5E041NN01 ,  5E041NN06 ,  5E041NN17 ,  5E041NN18