特許
J-GLOBAL ID：200903012140166018
プローブ装置
発明者：
出願人/特許権者：
,
代理人 (1件)：
佐藤 幸男 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-148577
公開番号（公開出願番号）：特開平9-304433
出願日： 1996年05月20日
公開日（公表日）： 1997年11月28日
要約：
【要約】【課題】 耐久性に優れ、測定誤差を生じることなくしかも半導体チップ12に損傷を与える虞のないプローブ装置10を提供する。【解決手段】 電源用ボンディングパッド13aを含む複数のボンディングパッド13(13aおよび13b)が設けられた半導体チップ12の各ボンディングパッド13に、それぞれの先端が押し付けられて接続される複数のプローブ15(15aおよび15b)を備えるプローブ装置10において、電源用ボンディングパッド13aに対応する摩耗の激しいプローブ15aの先端部分19*における横断面積を、他のボンディングパッド13bに対応する他のプローブ15bの先端部分19におけるそれよりも大きくする。
請求項（抜粋）：
電源用ボンディングパッドを含む複数のボンディングパッドが設けられた半導体チップの電気特性試験のために、それぞれの先端が対応する前記各ボンディングパッドに押し付けられて接続される複数のプローブを備えるプローブ装置であって、前記電源用ボンディングパッドに対応する前記プローブの先端部分における横断面積は、他の前記ボンディングパッドに対応する他の前記プローブの先端部分におけるそれよりも大きいことを特徴とするプローブ装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
G01R 1/067 A
, H01L 21/66 B
