特許

J-GLOBAL ID：200903012144811120

回路体の製造方法

発明者： 小山 武士 ,  前嶋 基文 ,  加藤 早苗
出願人/特許権者： 矢崎総業株式会社
代理人 (1件)： 瀧野 秀雄 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-226498
公開番号（公開出願番号）：特開平9-073823
出願日： 1995年09月04日
公開日（公表日）： 1997年03月18日
要約：

【要約】【課題】 電線を所望の回路形状に位置精度良く布線させて回路体を構成する。【解決手段】 成形型1に回路形状の電線収容溝2を設けて電線4を布線し、成形型5の凹溝部6と溝2とに樹脂材8を充填して回路体を形成する。第三の成形型の凹溝部に電線部を収容してフラットな基板部を構成する。成形型1に電線切断用のダイを設け、成形型5にパンチ25を設けて、電線4を切断する。ダイに進入可能な閉塞ピンを成形型1に昇降可能に設け、閉塞ピンとパンチとを凹溝部6の外側に位置させて樹脂成形する。成形型5にコネクタ成形部を一体に形成して回路体にコネクタハウジングを形成する。また、布線プレートや製品に回路形状の電線収容溝を形成し、布線ノズルから電線を溝に布線して回路体を形成してもよい。

請求項（抜粋）：

一方の成形型に回路パターン形状の電線収容溝を形成し、該電線収容溝に電線を所要回路形状に布線し、該電線収容溝に対する凹溝部を有する他方の成形型を該一方の成形型に接合し、該凹溝部と該電線収容溝とに樹脂材を充填して、該凹溝部で基板部を、該電線収容溝で電線を含む突条部をそれぞれ形成して回路体を構成することを特徴とする回路体の製造方法。

IPC (3件)：

H01B 13/00 513 ,  H01R 43/00 ,  H02G 3/16

FI (3件)：

H01B 13/00 513 Z ,  H01R 43/00 A ,  H02G 3/16 A

引用特許：

審査官引用 (1件)

• フラットワイヤハーネスの製造方法および取付具を備えたフラットワイヤハーネス
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-013651   出願人：矢崎総業株式会社