特許
J-GLOBAL ID：200903012150196829
センサーパッケージおよびその製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
米田 潤三
, 皿田 秀夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-358518
公開番号（公開出願番号）：特開2007-165496
出願日： 2005年12月13日
公開日（公表日）： 2007年06月28日
要約：
【課題】 小型で信頼性が高いセンサーパッケージと、このようなセンサーパッケージを簡便に製造するための製造方法を提供する。【解決手段】 センサーパッケージを、センサー本体と、このセンサー本体のアクティブ面の周囲に、アクティブ面との間に空隙部を設けるように面接触して重ね合わされた保護材と、センサー本体と保護材との重ね合わせ体の側面において両者に跨るように固着して空隙部を気密封止する接合部材とを備えたものとし、保護材の空隙部に位置する部位に穿設された微細貫通孔が閉塞部材で閉塞されたものとする。【選択図】 図2
請求項（抜粋）：
アクティブ面を有するセンサー本体と、該アクティブ面との間に空隙部を設けるようにアクティブ面の周囲のセンサー本体と面接触して重ね合わされた保護材と、前記センサー本体と前記保護材との重ね合わせ体の側面において前記センサー本体と前記保護材とに跨るように固着して前記空隙部を気密封止する接合部材と、前記保護材の前記空隙部に位置する部位に穿設された微細貫通孔と、該微細貫通孔内に配設された閉塞部材と、を備えることを特徴とするセンサーパッケージ。
IPC (1件)：
FI (3件)：
H01L23/02 B
, H01L23/02 C
, H01L23/02 G
出願人引用 (8件)
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固体撮像素子
公報種別：公開公報
出願番号：特願平6-222118
出願人：富士フイルムマイクロデバイス株式会社, 富士写真フイルム株式会社
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イメージセンサー装置
公報種別：公開公報
出願番号：特願平8-287974
出願人：京セラ株式会社
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中空樹脂パッケージ装置
公報種別：公開公報
出願番号：特願2004-279832
出願人：日本電波工業株式会社
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審査官引用 (6件)
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