特許
J-GLOBAL ID：200903012151820810
積層型電子部品の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
宮▼崎▲ 主税
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-311581
公開番号（公開出願番号）：特開2003-115733
出願日： 2001年10月09日
公開日（公表日）： 2003年04月18日
要約：
【要約】【課題】 安価であり、積層ずれが生じ難く、高精度の積層型電子部品を提供する。【解決手段】 複数枚の基板が接着剤により貼り合わせて積層された積層型の電子部品の製造方法であって、複数の貫通孔1a,3a,5aが形成されている複数の親基板1,3,5を積層するにあたり、貫通孔1a,3a,5aを、複数本の棒8が立設された位置決め治具6に貫通孔1a,3a,5aを挿通させて積層し、接着することにより親積層体を得、該親積層体の外表面の外部電極形成位置に導電ペーストを付与すると共に、貫通孔1a,3a,5a内に該導電ペーストを注入し、しかる後親積層体を分割線に沿って切断し、貫通孔1a,3a,5aに注入されている導電ペーストが分割されて外部電極の一部が構成されている個々の積層型電子部品を得る、積層型電子部品の製造方法。
請求項（抜粋）：
複数枚の基板が貼り合わせにより積層されており、側面に外部電極を有する積層型電子部品の製造方法であって、最終的に分割される複数枚の親基板を用意する工程と、前記各親基板に、最終的に外部電極が形成される位置を通り、かつ後で個々の電子部品を得るために分割される分割線上であって、さらに複数枚の前記親基板が積層された際に重なる位置に、それぞれ貫通孔を形成する工程と、前記貫通孔に挿通される複数本の棒が立設された位置決め治具を用い、該位置決め治具の複数本の棒に、各親基板の貫通孔を挿通させ、複数枚の親基板を積層し、かつ接着して親積層体を得る工程と、前記親積層体の外表面の外部電極が形成される位置に導電ペーストを付与すると共に、前記貫通孔に該導電ペーストを注入する工程と、前記親積層体を前記分割線に沿って切断し、個々の積層型電子部品を得る工程とを備える、積層型電子部品の製造方法。
Fターム (3件)：
5J108MM03
, 5J108MM11
, 5J108MM14
