特許

J-GLOBAL ID：200903012165819806

積層板の製造方法

発明者： 長谷川 寛士 ,  新井 正美 ,  岡野 徳雄
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-020890
公開番号（公開出願番号）：特開平6-237055
出願日： 1993年02月09日
公開日（公表日）： 1994年08月23日
要約：

【要約】【目的】アラミド繊維不織布を基材に用いた基板の、アラミド繊維不織布と樹脂との接着性を改良することによって吸湿時の特性を改良し、熱膨張係数が低く、且つ部品を表面実装した場合にその接続信頼性に優れる基板を提供する。【構成】アラミド繊維不織布に無機質充填剤、カップリング剤、溶剤及び少量の樹脂バインダからなる混合物を含浸、乾燥し、次に熱硬化性樹脂を含浸、乾燥してプリプレグとし、これを熱圧成形する。

請求項（抜粋）：

アラミド繊維不織布に無機質充填剤、カップリング剤、溶剤及び少量の樹脂バインダからなる混合物を含浸、乾燥し、次に熱硬化性樹脂を含浸、乾燥してプリプレグとし、これを熱圧成形することを特徴とする積層板の製造方法。

IPC (5件)：

H05K 1/03 ,  B32B 5/28 ,  C08J 5/24 CFC ,  B29D 9/00 ,  B29K105:06