特許

J-GLOBAL ID：200903012167649665

支持リングアセンブリ

発明者： キース エー. ミラー ,  イリヤ ラヴィトスキー
出願人/特許権者： アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド
代理人 (2件)： 長谷川 芳樹 ,  山田 行一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-320823
公開番号（公開出願番号）：特開2006-140473
出願日： 2005年11月04日
公開日（公表日）： 2006年06月01日
要約：

【課題】基板の処理中に温度が過度に増加せず、リングの洗浄中に過度に腐食されず、基板処理中に過度に高い温度勾配の形成を減少させ得る基板リングを提供する。【解決手段】基板リングアセンブリ20は、周辺エッジ部30を有する基板支持体22を備えている。アセンブリ20は、内部周囲が基板支持体の周辺エッジ部30を囲み且つ少なくとも部分的に覆っている環状バンド26を有する。アセンブリ20は、また、環状バンド26を基板支持体の周辺エッジ部30に固定するクランプ34を有する。【選択図】図3

請求項（抜粋）：

周辺エッジ部を有する基板支持体のための基板リングアセンブリであって、 (a)内部周囲が該基板支持体の該周辺エッジ部を囲み且つ少なくとも部分的に覆っている環状バンドと、 (b)該基板支持体の該周辺エッジ部に該環状バンドを固定するクランプと、 を備えている、前記アセンブリ。

IPC (2件)：

H01L 21/683 ,  C23C 14/00

FI (2件)：

H01L21/68 N ,  C23C14/00 B

Fターム (18件)：

4K029AA06 ,  4K029BA03 ,  4K029BA08 ,  4K029BA16 ,  4K029BA17 ,  4K029BA58 ,  4K029CA05 ,  4K029DA10 ,  5F031CA02 ,  5F031CA05 ,  5F031HA02 ,  5F031HA16 ,  5F031HA25 ,  5F031HA28 ,  5F031HA30 ,  5F031MA28 ,  5F031MA29 ,  5F031MA32