特許

J-GLOBAL ID：200903012168805857

高電流密度錫めっき用添加剤及び高電流密度電解特性に優れた錫めっき浴

発明者： 市場 幹之 ,  久保 啓 ,  余村 吉則 ,  三浦 武之 ,  須田 和幸
出願人/特許権者： 日本鋼管株式会社 ,  日本リーロナール株式会社
代理人 (1件)： 苫米地 正敏
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-035369
公開番号（公開出願番号）：特開平9-209188
出願日： 1996年01月30日
公開日（公表日）： 1997年08月12日
要約：

【要約】【課題】 有機スルホン酸をベースとする錫めっき浴で使用した場合に、めっき電流密度の幅を広くし且つ上限電流密度を高くすることが可能な添加剤を提供する。【解決手段】 連続移動する鋼板に電気錫めっきを施すための酸性錫めっき浴用の添加剤であって、ポリオキシエチレングリコールにオキシプロピレンを付加した平均分子量が3000〜18000の添加剤成分(A)と、ポリオキシエチレングリコールにオキシプロピレンを付加した平均分子量が300〜1500の添加剤成分(B)とを、(A)/(B)の重量比で97/3〜40/60の割合で配合し、特に好ましくは[エチレンオキシドのモル数]/[プロピレンオキシドのモル数]の比を、添加剤成分(A)で1〜14、添加剤成分(B)で0.4〜3とする。

請求項（抜粋）：

連続して移動する鋼板に電気錫めっきを施すための酸性錫めっき浴用の添加剤において、ポリオキシエチレングリコールにオキシプロピレンを付加した平均分子量が3000〜18000の添加剤成分(A)と、ポリオキシエチレングリコールにオキシプロピレンを付加した平均分子量が300〜1500の添加剤成分(B)とを、添加剤成分(A)/添加剤成分(B)の重量比で97/3〜40/60の割合で配合したことを特徴とする高電流密度錫めっき用添加剤。