特許

J-GLOBAL ID：200903012175364238

塗布装置及び塗布方法

発明者： 大平 晃 ,  氏原 淳二 ,  浅野 真生
出願人/特許権者： コニカ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-317685
公開番号（公開出願番号）：特開平10-156256
出願日： 1996年11月28日
公開日（公表日）： 1998年06月16日
要約：

【要約】【課題】 ビードが安定しており、ビード切れが無く、塗布性が良好で、円筒状基材の円周方向及び長手方向の膜厚変動が無い、又、スジ故障が発生しない塗布方法及び装置を提供することが出来る。【解決手段】 円筒状基材を上方に移動させながら、その外周面に塗布する装置であり、塗布液分配スリット及び塗布液流出口が該円筒状基材を取り囲むように円形に形成され、塗布液流出口の下側に続く塗布液スライド面とホッパ内側面を有する塗布装置において、前記円筒状基材外周面とスライドホッパ内側面との間隙を50〜200μmとし、前記スライドホッパ内側面の材質が水に対する接触角40度以上であることを特徴とする塗布装置。

請求項（抜粋）：

円筒状基材を上方に移動させながら、その外周面に塗布する装置であり、塗布液分配スリット及び塗布液流出口が該円筒状基材を取り囲むように円形に形成され、塗布液流出口の下側に続く塗布液スライド面とホッパ内側面を有する塗布装置において、前記円筒状基材外周面とスライドホッパ内側面との間隙を50〜200μmとし、前記スライドホッパ内側面の材質が水に対する接触角40度以上であることを特徴とする塗布装置。

IPC (4件)：

B05C 5/02 ,  B05D 1/26 ,  B05D 7/00 ,  G03G 5/05 102

FI (4件)：

B05C 5/02 ,  B05D 1/26 Z ,  B05D 7/00 Z ,  G03G 5/05 102