多層配線基板

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：米田潤三 , 皿田秀夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-210940
公開番号（公開出願番号）：特開2004-055809
出願日： 2002年07月19日
公開日（公表日）： 2004年02月19日
要約：

【課題】半導体チップの信号周波数での共振を生じることがなく、高い信頼性をもつ半導体装置を可能とする多層配線基板を提供する。【解決手段】コア基板上に2層以上の配線を備える多層配線基板として、絶縁性応力緩和層を介して1層目配線がコア基板上に設けられ、誘電正接が0.01以下である電気絶縁層を介して2層目配線あるいは2層目以上の各配線が上記の1層目配線上に積層して設けられたものとする。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

コア基板と、該コア基板上に2層以上の配線を備える多層配線基板において、絶縁性応力緩和層を介して1層目配線をコア基板上に備え、2層目配線あるいは2層目以上の各配線を誘電正接が0.01以下である電気絶縁層を介して前記1層目配線上に積層して備えることを特徴とする多層配線基板。

IPC (1件)：

H05K3/46

FI (1件)：

H05K3/46 T

Fターム (17件)：

5E346AA12 , 5E346CC08 , 5E346CC09 , 5E346CC10 , 5E346CC16 , 5E346CC31 , 5E346CC32 , 5E346CC34 , 5E346CC37 , 5E346CC38 , 5E346CC39 , 5E346EE06 , 5E346EE07 , 5E346FF18 , 5E346FF45 , 5E346HH06 , 5E346HH11

引用特許：

出願人引用 (4件)

特開平4-324692
特開平4-152696
高周波集積回路
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-290351 出願人：松下電器産業株式会社

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審査官引用 (4件)

特開平4-152696
特開平4-324692
高周波集積回路
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-290351 出願人：松下電器産業株式会社

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