特許

J-GLOBAL ID：200903012183482061

光半導体素子封止用エポキシ樹脂タブレット及び該タブレットを用いて封止された光半導体装置

発明者： 土田 悟 ,  小坂 正彦
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-275381
公開番号（公開出願番号）：特開平11-111741
出願日： 1997年10月08日
公開日（公表日）： 1999年04月23日
要約：

【要約】【課題】光透過性、光学的均一性(光学ムラ)に優れる光半導体素子封止用エポキシ樹脂タブレットおよびこのエポキシ樹脂タブレットを用いて樹脂封止された光半導体装置を提供すること。【解決手段】(A)エポキシ樹脂、(B)酸無水物硬化剤および(C)硬化促進剤を含有するエポキシ樹脂組成物を液化状態でタブレット成形型に注型して成形してなるエポキシ樹脂タブレットにより光半導体素子を封止する。

請求項（抜粋）：

(A)エポキシ樹脂、(B)酸無水物硬化剤および(C)硬化促進剤を含有するエポキシ樹脂組成物を液化状態でタブレット成形型に注型して成形してなる光半導体素子封止用エポキシ樹脂タブレット。

IPC (6件)：

H01L 21/56 ,  C08G 59/42 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  H01L 31/02 ,  H01L 33/00

FI (5件)：

H01L 21/56 C ,  C08G 59/42 ,  H01L 33/00 N ,  H01L 23/30 D ,  H01L 31/02 B