半導体発光素子のパッケージ及びその製造方法

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：松隈秀盛
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-340157
公開番号（公開出願番号）：特開平8-186326
出願日： 1994年12月29日
公開日（公表日）： 1996年07月16日
要約：

【要約】【目的】素子の表側に光を出しながら且つ表側から放熱を可能にした面型半導体発光素子のパッケージを得る。【構成】半導体基板に対し上側に発光する半導体発光素子と、透明ヒートシンクよりなるパッケージ窓部とを有し、パッケージ窓部の発光素子側には配線パターンが形成されてなり、配線パターンに対応して半導体発光素子が貼り合わせてた構成とする。

請求項（抜粋）：

半導体基板に対し上側に発光する半導体発光素子と、透明ヒートシンクよりなるパッケージ窓部とを有し、前記パッケージ窓部の前記発光素子側には配線パターンが形成されてなり、該配線パターンに対応して前記半導体発光素子が貼り合わせて成ることを特徴とする半導体発光素子のパッケージ。

引用特許：

審査官引用 (6件)

半導体レーザ装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-133213 出願人：松下電子工業株式会社
特開昭63-211778
特開平2-196476

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