特許

J-GLOBAL ID：200903012192798870

半導体発光素子とその製造方法および照明装置

発明者： 林 恵一郎 ,  釜森 均 ,  奥 定夫 ,  藤田 宏之
出願人/特許権者： セイコーインスツル株式会社
代理人 (2件)： 上田 邦生 ,  藤田 考晴
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-032459
公開番号（公開出願番号）：特開2009-194108
出願日： 2008年02月13日
公開日（公表日）： 2009年08月27日
要約：

【課題】簡易かつ低コストに製造でき、かつ、発生した光を最大限の光量で出射する。【解決手段】内面にリード電極5が形成された凹部2を有するパッケージカップ3と、該パッケージカップ3の凹部2内に配置された半導体発光チップ4と、該半導体発光チップ4とリード電極5とを接続する透明配線10とを備える半導体発光素子1を提供する。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

内面にリード電極が形成された凹部を有するパッケージカップと、 該パッケージカップの凹部内に配置された半導体発光チップと、 該半導体発光チップと前記リード電極とを接続する透明配線とを備える半導体発光素子。

IPC (1件)：

H01L 33/00

FI (1件)：

H01L33/00 E

Fターム (9件)：

5F041AA03 ,  5F041CA33 ,  5F041DA08 ,  5F041DA19 ,  5F041DA34 ,  5F041DA35 ,  5F041DA39 ,  5F041DA43 ,  5F041EE25

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 発光装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2005-207673   出願人：株式会社東芝