特許
J-GLOBAL ID：200903012193379501
半導電性シート及びポリエステル樹脂組成物
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
西川 繁明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-221951
公開番号（公開出願番号）：特開2004-059811
出願日： 2002年07月30日
公開日（公表日）： 2004年02月26日
要約：
【課題】均一な半導電性領域の体積抵抗率を示し、弾性率と破断伸びが共に優れ、加工性、耐折り曲げ性、耐ブロッキング性が良好で、所望により高度に難燃化することが可能な半導電性シートを提供すること。【解決手段】DSC測定で180〜300°Cの範囲内に10J/g以上の結晶融解熱(ΔH)を有するピークが検知される結晶性ポリエチレンテレフタレート樹脂、100〜300°Cの範囲内で該ピークが検知されない非結晶性ポリエステル樹脂、及び導電性カーボンブラックを含有するポリエステル樹脂組成物から溶融成形され、体積抵抗率の平均値が1.0×103〜1.0×1013Ωcmの範囲内である半導電性シート。該半導電性シートからなる電荷制御部材。該半導電性シートの成形材料として好適な樹脂組成物。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
(A)示差走査熱量計による熱分析で180〜300°Cの範囲内に10J/g以上の結晶融解熱(ΔH)を有するピークが検知される結晶性ポリエチレンテレフタレート樹脂45〜86質量%、
(B)示差走査熱量計による熱分析で100〜300°Cの範囲内に10J/g以上の結晶融解熱(ΔH)を有するピークが検知されない非結晶性ポリエステル樹脂5〜35質量%、及び
(C)導電性カーボンブラック9〜25質量%
を含有するポリエステル樹脂組成物から溶融成形された、体積抵抗率の平均値が1.0×103〜1.0×1013Ωcmの範囲内である半導電性シート。
IPC (8件)：
C08L67/00
, C08K3/00
, C08K3/04
, C08K5/02
, C08L91/06
, H01B1/24
, H01B3/00
, H01B5/16
C08L67/00
, C08K3/00
, C08K3/04
, C08K5/02
, C08L91/06
, H01B1/24 B
, H01B3/00 A
, H01B5/16
4J002AE034
, 4J002BB034
, 4J002BB124
, 4J002BC113
, 4J002CF004
, 4J002CF05X
, 4J002CF06W
, 4J002CF06X
, 4J002CF07X
, 4J002CF123
, 4J002CG033
, 4J002DA036
, 4J002DA057
, 4J002DE077
, 4J002DE097
, 4J002DE127
, 4J002DE147
, 4J002DE237
, 4J002EB137
, 4J002ED077
, 4J002EH127
, 4J002EU027
, 4J002EW047
, 4J002FD116
, 4J002FD133
, 4J002FD137
, 4J002FD174
, 4J002GQ02
, 5G301DA18
, 5G301DA53
, 5G301DD05
, 5G301DD07
, 5G301DD08
, 5G303AA10
, 5G303AB20
, 5G303BA02
, 5G303BA12
, 5G303CA09
, 5G303CC08
, 5G307HA04
, 5G307HB01
, 5G307HC01
