特許
J-GLOBAL ID：200903012194153434
プリント配線用基板の製造法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-092772
公開番号（公開出願番号）：特開平5-291706
出願日： 1992年04月13日
公開日（公表日）： 1993年11月05日
要約：
【要約】【目的】 板厚精度、低熱膨張率、高い熱放散性、耐熱性の新規なプリント配線用基板の製造法である。【構成】 無機連続気孔体(I) に、熱硬化性樹脂(II)を含浸し、硬化させて複合硬化体(III) とした後、該複合硬化体(III) を切断して所定の厚さの板状体とすることを特徴とするプリント配線用基板の製造法
請求項（抜粋）：
無機連続気孔体(I) に、熱硬化性樹脂(II)を含浸し、硬化させて複合硬化体(III) とした後、該複合硬化体(III) を切断して所定の厚さの板状体とすることを特徴とするプリント配線用基板の製造法
IPC (2件)：
引用特許：
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