特許

J-GLOBAL ID：200903012198583689

はんだバンプ一括フラットニング装置

発明者： 土信田 隆志
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 綿貫 隆夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-263144
公開番号（公開出願番号）：特開2001-085831
出願日： 1999年09月17日
公開日（公表日）： 2001年03月30日
要約：

【要約】【課題】 はんだバンプの均一なフラットニングを可能とする。【解決手段】 可動盤32の下面に開口して設けられ、内壁に内方に向けて突出する突出部43を有するガイド孔42と、各ガイド孔42内に、突出部43よりも奥に位置して、奥側から順に配設された弾性体45および押圧プレート46と、上部が大径部36aに、下部が小径部36bに形成され、各ガイド孔42内に、小径部36bの下部が可動盤32の下面から突出して、かつ大径部36aが突出部43より奥に位置して大径部36aの下面側に突出部43が当接するごとく遊挿され、大径部36aの上端面が上に凸のアール面36cに形成されると共に、アール面36cと押圧プレート46との間に隙間が生じるように設定され、小径部36bの下端面が平坦な押圧面36dに形成された押圧子36とを具備することを特徴とする

請求項（抜粋）：

上下方向に昇降可能に設けられた可動盤と、該可動盤を昇降させる駆動部とを含み、所要配列ではんだバンプが複数個形成された基板の前記はんだバンプを一括して平坦にするはんだバンプ一括フラットニング装置において、前記可動盤の下面に開口して設けられ、内壁に内方に向けて突出する突出部を有するガイド孔と、該各ガイド孔内に、前記突出部よりも奥に位置して、奥側から順に配設された弾性体および押圧プレートと、上部が大径部に、下部が小径部に形成され、前記各ガイド孔内に、小径部の下部が前記可動盤の下面から突出して、かつ大径部が前記突出部より奥に位置して該大径部の下面側に突出部が当接するごとく遊挿され、前記大径部の上端面が上に凸のアール面に形成されると共に、該アール面と前記押圧プレートとの間に隙間が生じるように設定され、前記小径部の下端面が平坦な押圧面に形成された押圧子とを具備することを特徴とするはんだバンプ一括フラットニング装置。

IPC (2件)：

H05K 3/34 505 ,  H01L 21/60

FI (2件)：

H05K 3/34 505 A ,  H01L 21/92 604 Z

Fターム (3件)：

5E319AC01 ,  5E319BB02 ,  5E319BB04