特許

J-GLOBAL ID：200903012208533561

超微粒超硬合金

発明者： 都築 克典 ,  森口 秀樹 ,  池ケ谷 明彦
出願人/特許権者： 住友電気工業株式会社
代理人 (1件)： 萩原 亮一 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-350961
公開番号（公開出願番号）：特開平11-181540
出願日： 1997年12月19日
公開日（公表日）： 1999年07月06日
要約：

【要約】【課題】 高硬度でかつ破壊靱性に優れた超微粒WC基超硬合金を提供すること。【解決手段】 硬質相として平均粒径0.1μm〜1.0μmのWCを含む超硬合金であって、該超硬合金中の飽和磁気理論比が0.75〜0.90の時抗磁力Hcが200〜340Oeであることを特徴とする超硬合金。

請求項（抜粋）：

硬質相として平均粒径0.1〜1.0μmのWCを含む超硬合金であって、該超硬合金中の飽和磁気理論比が0.75〜0.90の時抗磁力Hcが200〜340Oeであることを特徴とする超硬合金。

IPC (3件)：

C22C 29/08 ,  B22F 3/105 ,  C22C 1/05

FI (3件)：

C22C 29/08 ,  C22C 1/05 H ,  B22F 3/10 N

引用特許：

審査官引用 (6件)

• 特開平4-202739
  
• 特開平4-160132
  
• 特開昭55-107754
  
• 超硬質複合部材およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-283075   出願人：住友電気工業株式会社
• 特開平3-056604
  
• 特開昭58-221205