特許
J-GLOBAL ID：200903012213575426
多層配線回路板及びその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
須山 佐一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-176917
公開番号（公開出願番号）：特開平6-021651
出願日： 1992年07月03日
公開日（公表日）： 1994年01月28日
要約：
【要約】【目的】 高密度実装回路(装置)の構成に適する信頼性の高い多層配線回路板の提供を目的とする。【構成】 ベース基板1の主面上にCuを主体金属とする配線層7が層間絶縁層6を介して多層的に積層配置されて成る多層配線回路板において、前記Cuを主体金属とする各配線(ビア接続部を含む)7の絶縁層6に接する面がCuと異なる材質層8で被覆されて、各配線7を成すCuを主体金属に絶縁層6が非接触状態に形成されていることを特徴とする。
請求項（抜粋）：
ベース基板の主面上にCuを主体金属とする配線層が層間絶縁層を介して多層的に積層配置されて成る多層配線回路板において、前記Cuを主体金属とする各配線(ビア接続部を含む)の絶縁層に接する面がCuと異なる材質層で被覆されて、各配線を成すCuを主体金属に絶縁層が非接触状態に形成されていることを特徴とする多層配線回路板。
IPC (3件)：
H05K 3/46
, H05K 1/09
, H05K 3/24
