特許
J-GLOBAL ID：200903012216444403
電子部品パッケージ用金属製リッド基板、金属製リッド及びその製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
加藤 和久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-025798
公開番号（公開出願番号）：特開平9-199622
出願日： 1996年01月18日
公開日（公表日）： 1997年07月31日
要約：
【要約】【課題】 濡れ広がりの防止のための酸化処理を簡易、低コストで可能とし、しかも、ハンダ封止部のハンダの濡れ性がよく、ハンダ付けも安定してできる金属製リッド基板、金属製リッドを提供する。【解決手段】 金属基板2の両主面及び側縁面にNi鍍金を施す。1主面6におけるハンダ封止部をなす外周寄り部位7にAu鍍金する。外周寄り部位7を除く領域のNi鍍金層6を熱酸化する。得られたリッド基板1のAu鍍金層8上に封止用ハンダを形成すれば金属製リッドとなる。熱酸化された面にはハンダが濡れない一方、ハンダ封止部はAu鍍金されてるからハンダ付けが安定する。
請求項（抜粋）：
少なくとも1主面にNi鍍金層が形成されてなる電子部品パッケージ用金属製リッド基板であって、その1主面におけるハンダ封止部をなす外周寄り部位を除く領域のNi鍍金層は熱酸化され、該外周寄り部位のNi鍍金層にはAu鍍金層が形成されてなることを特徴とする電子部品パッケージ用金属製リッド基板。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 23/04 G
, H01L 23/10 B
