特許

J-GLOBAL ID：200903012217187366

半導体・電子部品用包装材料

発明者： 近藤 昭征
出願人/特許権者： 近藤 昭征
代理人 (1件)： 岡田 数彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-013228
公開番号（公開出願番号）：特開2002-210861
出願日： 2001年01月22日
公開日（公表日）： 2002年07月31日
要約：

【要約】【課題】包装された半導体・電子部品のバーコード管理が出来る透明性を備え、より高いレベルでの静電気障害防止および異物付着防止が達成でき、しかも、十分な防湿性と屈曲性を有する半導体・電子部品用包装材料を提供する。【解決手段】少なくとも以下に記載の導電性基材(A)と防湿基材(B)とを含む積層体から成り、導電性基材(A)は外側に導電性ポリマー含有薄膜を位置させて最外層として配置され、しかも、積層体の光線透過率が70%以上であることを特徴とする半導体・電子部品用包装材料。(A):透明な基材フイルムの表面にポリチオフェン系導電性ポリマー含有薄膜が形成され且つ必要に応じて当該薄膜の表面に保護層が形成され、しかも、導電性ポリマー含有薄膜側の表面電気抵抗が102〜106Ω/SQ.である導電性基材。(B):透明な基材フイルムの表面にケイ素酸化物薄膜が形成され且つ透湿度が0.25g/m2・24hrs以下である防湿基材。

請求項（抜粋）：

少なくとも以下に記載の導電性基材(A)と防湿基材(B)とを含む積層体から成り、導電性基材(A)は外側に導電性ポリマー含有薄膜を位置させて最外層として配置され、しかも、積層体の光線透過率が70%以上であることを特徴とする半導体・電子部品用包装材料。(A):透明な基材フイルムの表面にポリチオフェン系導電性ポリマー含有薄膜が形成され且つ必要に応じて当該薄膜の表面に保護層が形成され、しかも、導電性ポリマー含有薄膜側の表面電気抵抗が102〜106Ω/SQ.である導電性基材。(B):透明な基材フイルムの表面にケイ素酸化物薄膜が形成され且つ透湿度が0.25g/m2・24hrs以下である防湿基材。

IPC (6件)：

B32B 9/00 ,  B32B 27/00 ,  B32B 27/34 ,  B65D 85/86 ,  C23C 14/10 ,  H01B 17/64

FI (7件)：

B32B 9/00 A ,  B32B 27/00 A ,  B32B 27/34 ,  C23C 14/10 ,  H01B 17/64 ,  B65D 85/38 D ,  B65D 85/38 S

Fターム (49件)：

3E096BA08 ,  3E096EA02X ,  3E096FA07 ,  3E096FA12 ,  4F100AA20E ,  4F100AK01C ,  4F100AK12 ,  4F100AK41 ,  4F100AK46C ,  4F100AK57B ,  4F100AK70 ,  4F100AL06 ,  4F100AR00A ,  4F100AR00D ,  4F100BA05 ,  4F100BA10B ,  4F100BA10C ,  4F100BA10E ,  4F100EH66 ,  4F100GB15 ,  4F100GB41 ,  4F100JD04E ,  4F100JG01B ,  4F100JG03 ,  4F100JG04B ,  4F100JK04 ,  4F100JL06 ,  4F100JL12C ,  4F100JM02B ,  4F100JM02E ,  4F100JN01A ,  4F100JN01D ,  4F100YY00B ,  4F100YY00E ,  4K029AA11 ,  4K029BA46 ,  4K029BC00 ,  4K029BC08 ,  4K029BD00 ,  4K029CA01 ,  5G333AA03 ,  5G333AA13 ,  5G333AB18 ,  5G333AB22 ,  5G333BA03 ,  5G333DA03 ,  5G333DA24 ,  5G333DB02 ,  5G333FB13