特許

J-GLOBAL ID：200903012223645430

エポキシ樹脂組成物及び半導体装置

発明者： 二階堂 広基
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-089666
公開番号（公開出願番号）：特開2000-281878
出願日： 1999年03月30日
公開日（公表日）： 2000年10月10日
要約：

【要約】【課題】 フリップチップ実装方式の半導体装置での半導体素子と基板との隙間への充填性、耐湿信頼性、耐半田リフロークラック性に優れたトランスファー成形用エポキシ樹脂組成物を提供する。【解決手段】 固形のエポキシ樹脂、固形のフェノール樹脂、球状無機フィラー、及び硬化促進剤を必須成分とするエポキシ樹脂組成物であって、球状無機フィラーの最大粒子径が24μm以下、平均粒子径0.1〜15μmで、該球状無機フィラーが全エポキシ樹脂組成物中に70〜93重量%であることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。

請求項（抜粋）：

固形のエポキシ樹脂、固形のフェノール樹脂、球状無機フィラー、及び硬化促進剤を必須成分とするエポキシ樹脂組成物であって、球状無機フィラーの最大粒子径が24μm以下、平均粒子径0.1〜15μmで、該球状無機フィラーが全エポキシ樹脂組成物中に70〜93重量%であることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。

IPC (5件)：

C08L 63/00 ,  C08G 59/62 ,  C08K 7/18 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (4件)：

C08L 63/00 C ,  C08G 59/62 ,  C08K 7/18 ,  H01L 23/30 R

Fターム (57件)：

4J002CC04X ,  4J002CC05X ,  4J002CC27X ,  4J002CD03W ,  4J002CD05W ,  4J002CD06W ,  4J002CD07W ,  4J002CD14W ,  4J002CE00X ,  4J002DE146 ,  4J002DF016 ,  4J002DJ006 ,  4J002DJ016 ,  4J002EN027 ,  4J002EU117 ,  4J002EU137 ,  4J002EW017 ,  4J002FA086 ,  4J002FD016 ,  4J002FD090 ,  4J002FD130 ,  4J002FD15X ,  4J002FD157 ,  4J002FD160 ,  4J002GQ05 ,  4J036AB16 ,  4J036AC01 ,  4J036AC02 ,  4J036AD08 ,  4J036AD10 ,  4J036AF07 ,  4J036DB05 ,  4J036DC05 ,  4J036DC09 ,  4J036DC41 ,  4J036DD07 ,  4J036FB06 ,  4J036FB08 ,  4J036JA07 ,  4J036KA05 ,  4M109AA01 ,  4M109BA04 ,  4M109CA21 ,  4M109EA02 ,  4M109EB03 ,  4M109EB04 ,  4M109EB06 ,  4M109EB07 ,  4M109EB08 ,  4M109EB09 ,  4M109EB12 ,  4M109EB13 ,  4M109EB16 ,  4M109EC01 ,  4M109EC03 ,  4M109EC05 ,  4M109EC20

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 半導体装置の製法および半導体装置ならびにそれに用いられる封止用樹脂層付遮蔽板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-074245   出願人：日東電工株式会社
• 半導体装置の製法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-058617   出願人：日東電工株式会社