特許
J-GLOBAL ID：200903012225737847
チップ状固体電解コンデンサ
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-172396
公開番号（公開出願番号）：特開平6-020882
出願日： 1992年06月30日
公開日（公表日）： 1994年01月28日
要約：
【要約】【目的】 小型化、大容量化がはかれるとともに、外装樹脂を形成する際、コンデンサ素子および陰極導電体層の露出を防ぐことができるチップ状固体電解コンデンサを提供することを目的とする。【構成】 外装樹脂18の陽極導出線12の表出側に陽極導出線12と接続される陽極金属層20を設けるとともに、コンデンサ素子11aの陰極層15における陽極導出線12の引き出し面と対向する面に前記陰極層15より少なくとも厚く形成された陰極導電体層16の周囲に絶縁性樹脂層18aを設けたものである。
請求項（抜粋）：
陽極導出線の一端が表出するように陽極導出線を埋設した弁作用金属からなる陽極体に誘電体性酸化皮膜、電解質層、陰極層を設けて構成したコンデンサ素子と、このコンデンサ素子の陰極層における陽極導出線の引き出し面と対向する面に前記陰極層より少なくとも厚く形成された陰極導電体層と、この陰極導電体層の周囲に設けられた絶縁性樹脂層と、前記陽極導出線および陰極導電体層の少なくとも一部が表出されるように前記コンデンサ素子および周囲に絶縁性樹脂層を設けた陰極導電体層を被覆する外装樹脂と、この外装樹脂の陽極導出線の表出側に設けられ、かつ陽極導出線と接続される陽極金属層と、前記外装樹脂の陰極導電体層の表出側に設けられ、かつ陰極導電体層と接続される陰極金属層とを備えたチップ状固体電解コンデンサ。
IPC (3件)：
H01G 9/05
, H01G 1/14
, H01G 9/08
