特許

J-GLOBAL ID：200903012230045201

絶縁被覆導電性微粒子、異方性導電接着剤及び導電接続構造体

発明者： 鈴木 卓夫
出願人/特許権者： 積水化学工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-299891
公開番号（公開出願番号）：特開2000-129157
出願日： 1998年10月21日
公開日（公表日）： 2000年05月09日
要約：

【要約】【課題】 より微細な配線に対応でき、接続時の電気容量の問題がなく、接続が安定していて、リーク現象を起こさず、凝集することがなく、しかも高温や高圧を用いることなく導通をとることができる絶縁被覆導電性微粒子を提供する。【解決手段】 導電性微粒子の表面に、少なくとも2層からなる被覆層が形成された絶縁被覆導電性微粒子であって、上記導電性微粒子は、平均粒子径が0.5〜1000μm、アスペクト比が2未満、CV値が30%以下であり、上記被覆層のうち、外層は、40°Cにおいて自着性をもたない絶縁性樹脂からなり、上記外層の厚みが上記導電性微粒子の平均粒子径の1/1万〜1/30であり、内層は、上記外層よりも140°Cにおける粘度が低い絶縁性樹脂からなり、上記内層の厚みが上記外層の厚みより厚い絶縁被覆導電性微粒子。

請求項（抜粋）：

導電性微粒子の表面に、少なくとも2層からなる被覆層が形成された絶縁被覆導電性微粒子であって、前記導電性微粒子は、平均粒子径が0.5〜1000μm、アスペクト比が2未満、CV値が30%以下であり、前記被覆層のうち、外層は、40°Cにおいて自着性をもたない絶縁性樹脂からなり、前記外層の厚みが前記導電性微粒子の平均粒子径の1/1万〜1/30であり、内層は、前記外層よりも140°Cにおける粘度が低い絶縁性樹脂からなり、前記内層の厚みが前記外層の厚みより厚いことを特徴とする絶縁被覆導電性微粒子。

IPC (3件)：

C09C 3/10 ,  C09J 9/02 ,  H01L 21/60 311

FI (3件)：

C09C 3/10 ,  C09J 9/02 ,  H01L 21/60 311 S

Fターム (29件)：

4J037AA02 ,  4J037AA04 ,  4J037CC02 ,  4J037CC06 ,  4J037CC11 ,  4J037CC12 ,  4J037CC13 ,  4J037CC15 ,  4J037CC16 ,  4J037CC18 ,  4J037CC22 ,  4J037CC23 ,  4J037DD04 ,  4J037DD05 ,  4J037DD09 ,  4J037DD13 ,  4J037EE04 ,  4J037FF11 ,  4J040DB032 ,  4J040JA05 ,  4J040JB10 ,  4J040KA03 ,  4J040KA07 ,  4J040KA32 ,  4J040LA09 ,  4J040NA19 ,  4J040NA20 ,  5F044KK06 ,  5F044LL09