特許
J-GLOBAL ID：200903012238250203
導電性樹脂の成形方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小松 秀岳 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-336771
公開番号（公開出願番号）：特開平9-174613
出願日： 1995年12月25日
公開日（公表日）： 1997年07月08日
要約：
【要約】【課題】 外観良好な導電性樹脂成形体を得るための成形方法を提供する。【解決手段】 導電性充填剤混入熱可塑性樹脂を、主金型の金型キャビティを形成する型壁面が特定の熱伝導率以下の耐熱性重合体からなる断熱層で被覆された金型を用いて射出成形を行う。
請求項（抜粋）：
導電性充填材混入熱可塑性樹脂の射出成形方法において、金属からなる主金型の金型キャビティを形成する型壁面が熱伝導率0.002cal/cm・sec・°C以下の耐熱性重合体からなる断熱層で0.01〜2mm厚に被覆された金型を用い射出成形することを特徴とする導電性樹脂の成形方法。
IPC (12件)：
B29C 45/26
, B29C 33/38
, B29C 45/73
, B29K 25:00
, B29K 55:02
, B29K 69:00
, B29K 81:00
, B29K105:16
, B29K305:00
, B29K507:04
, B29K509:08
, B29L 31:34
B29C 45/26
, B29C 33/38
, B29C 45/73
