特許
J-GLOBAL ID：200903012244012020
両面フィルム基板及びその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
草野 卓 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-011771
公開番号（公開出願番号）：特開平6-224528
出願日： 1993年01月27日
公開日（公表日）： 1994年08月12日
要約：
【要約】【目的】 表裏両面間を電気的に接続する部分を部品実装用ランド電極として利用し、電気部品の実装密度を高めることができる両面フィルム基板を得る。【構成】 フィルム基板1の表裏面間を電気的に接続すべき部分に貫通孔4を形成すると共に、フィルム基板の一方の面の全面に金属箔2を被着し、この金属箔を所定のパターンにエッチング除去して配線導体部分2Aと、貫通孔4の部分を塞ぐ閉塞板部分2Bとを形成する。フィルム基板の反対側の面には導電ペーストを印刷法によって被着し印刷配線導体3を形成する。この印刷の際に貫通孔に導電ペーストを充填し、この導電ペーストによって印刷配線導体3と配線導体部分2Aとの間を接続する接続導体5を形成し、表裏両面間を電気的に接続する。
請求項（抜粋）：
A.表裏面間を導通させるべき位置に貫通孔が形成されたフィルム基板と、B.上記貫通孔を塞ぐ部分を有し、上記フィルム基板の一方の面に所望のパターンで形成された金属箔と、C.上記フィルム基板の他方の面に所望のパターンで形成された導電性ペーストによって形成された印刷配線導体と、D.この印刷配線導体と一体に形成され、上記貫通孔に充填されて上記印刷配線導体と上記金属箔とを電気的に接続する接続導体と、によって構成される両面フィルム基板。
IPC (3件)：
H05K 1/11
, H05K 3/00
, H05K 3/40
