特許

J-GLOBAL ID：200903012245777438

研磨剤および研磨平坦化方法

発明者： 古沢 健志 ,  楠川 喜久雄 ,  本間 喜夫 ,  長澤 正幸 ,  森山 茂夫 ,  五嶋 秀和
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所 ,  日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-241299
公開番号（公開出願番号）：特開平9-082667
出願日： 1995年09月20日
公開日（公表日）： 1997年03月28日
要約：

【要約】【構成】段差付き基板上に絶縁膜を形成した上に低コストの有機塗布ガラス膜を形成して研磨前の絶縁膜の膜厚を厚くしておく。これらの膜の研磨速度が同程度になるように調製した酸化セリウム研磨剤を用いて、上記の積層膜を研磨平坦化する。【効果】著しくコストを増加させることなく段差付き基板の表面を十分に平坦化することができる。

請求項（抜粋）：

珪素を含む被研磨材料の研磨速度が異なる研磨剤を複数種類混合して得られることを特徴とする研磨剤。

IPC (4件)：

H01L 21/304 321 ,  H01L 21/304 ,  B24B 37/00 ,  C09K 3/14 550

FI (4件)：

H01L 21/304 321 P ,  H01L 21/304 321 S ,  B24B 37/00 H ,  C09K 3/14 550 E