特許

J-GLOBAL ID：200903012247079843

ビルドアップ工法用の樹脂組成物、ビルドアップ工法用の絶縁材料、およびビルドアッププリント配線板

発明者： 林 利明 ,  中島 伸幸 ,  斉藤 憲明
出願人/特許権者： 住友化学工業株式会社
代理人 (1件)： 久保山 隆 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-286818
公開番号（公開出願番号）：特開2001-072834
出願日： 1999年10月07日
公開日（公表日）： 2001年03月21日
要約：

【要約】【課題】その硬化物が低吸水性、強靭性または低熱膨張性に優れた、ビルドアップ工法用の樹脂組成物、およびそれを用いてなるビルドアップ工法用の絶縁材料、ビルドアッププリント配線板を提供すること。【解決手段】2個以上のグリシジル基を有するエポキシ樹脂、多価フェノール系のエポキシ樹脂硬化剤、末端にフェノール性水酸基を有するポリエーテルスルホン、または無機充填材を含有するビルドアップ工法用の樹脂組成物、およびそれを用いてなるビルドアップ工法用の絶縁材料、ビルドアッププリント配線板。

請求項（抜粋）：

2個以上のグリシジル基を有するエポキシ樹脂、多価フェノール系のエポキシ樹脂硬化剤およびポリエーテルスルホンを含有することを特徴とするビルドアップ工法用の樹脂組成物。

IPC (6件)：

C08L 63/00 ,  C08G 59/62 ,  C08K 3/36 ,  C08L 63/04 ,  C08L 81/06 ,  H05K 3/46

FI (6件)：

C08L 63/00 Z ,  C08G 59/62 ,  C08K 3/36 ,  C08L 63/04 ,  C08L 81/06 ,  H05K 3/46 T

Fターム (48件)：

4J002CC03X ,  4J002CD04W ,  4J002CD05W ,  4J002CD061 ,  4J002CD181 ,  4J002CE00X ,  4J002CN03Y ,  4J002DE137 ,  4J002DE147 ,  4J002DJ017 ,  4J002EF126 ,  4J002EJ046 ,  4J002EN076 ,  4J002ER026 ,  4J002EV216 ,  4J002FD010 ,  4J002FD017 ,  4J002FD130 ,  4J002FD146 ,  4J036AD08 ,  4J036AD09 ,  4J036AD14 ,  4J036AD21 ,  4J036AE02 ,  4J036AE07 ,  4J036AF01 ,  4J036AF05 ,  4J036AF06 ,  4J036AF07 ,  4J036AF15 ,  4J036AF19 ,  4J036DA01 ,  4J036DB06 ,  4J036FA01 ,  4J036FA05 ,  4J036FB07 ,  4J036FB15 ,  4J036GA02 ,  4J036GA04 ,  4J036GA29 ,  4J036JA08 ,  5E346AA12 ,  5E346BB01 ,  5E346CC08 ,  5E346CC09 ,  5E346CC16 ,  5E346DD01 ,  5E346EE31