特許

J-GLOBAL ID：200903012249390031

回路基板の製造方法

発明者： 塩田 剛史
出願人/特許権者： 三井化学株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-240584
公開番号（公開出願番号）：特開2002-057438
出願日： 2000年08月09日
公開日（公表日）： 2002年02月22日
要約：

【要約】【課題】 電気回路基板を安価で簡便に量産するために、成形高分子を容易に剥離できる工程を含む電気回路製造方法を提供する。【解決手段】 電気回路基板の配線パターンに対応する凹凸形状が形成されている原版上に、該原版上に溶融状態または溶液状態の高分子を塗布し、該高分子を紫外線あるいは熱によって硬化させたのち、液体に浸漬するあるいは蒸気雰囲気下に置くことにより凹凸転写の高分子樹脂を得る工程を含むことを特徴とする電気回路基板およびその製造方法。

請求項（抜粋）：

回路基板の配線パターンに対応する凹凸形状が形成されている原版上に、溶融状態または溶液状態の樹脂を塗布し、該樹脂を紫外線あるいは熱によって硬化させたのち、硬化した樹脂を原版から剥離することにより凹凸形状が転写された樹脂基板を得る工程を含むことを特徴とする回路基板の製造方法。