特許
J-GLOBAL ID：200903012254042033
半導体装置及びその製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高田 守 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-331836
公開番号（公開出願番号）：特開平5-166979
出願日： 1991年12月16日
公開日（公表日）： 1993年07月02日
要約：
【要約】【目的】 形状精度に優れ、しかも経時的な形状変化の少ないリードフレームを備えた半導体装置を、放熱効果を損なうことなく安価に提供する。【構成】 半導体チップ1を搭載するリードフレーム2を、外部リード4と略等しい厚さを有するフレーム板20と、このフレーム板20の一面に接合された放熱板21とから構成する。半導体チップ1を搭載するフレーム板20と外部リード4とが一定厚さの板材からの打抜きにより形成して形状精度を確保し、フレーム板20の薄肉化による放熱性の不足を、放熱板21からの放熱により補う。
請求項（抜粋）：
半導体チップを搭載するリードフレームを放熱体として利用するようにした半導体装置において、前記リードフレームは、外部リードと略等しい厚さを有し前記半導体チップの搭載のためのフレーム板と、該フレーム板の一面に接合された放熱板とから構成してあることを特徴とする半導体装置。
IPC (2件)：
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