特許

J-GLOBAL ID：200903012261280888

多層回路基板および電子機器

発明者： 三村 詳一 ,  谷本 真一
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 岡田 和秀
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-101483
公開番号（公開出願番号）：特開2003-297963
出願日： 2002年04月03日
公開日（公表日）： 2003年10月17日
要約：

【要約】【課題】 BGAタイプのICを搭載する多層回路基板において、バイパスコンデンサはIC電源端子に発生する高周波電流が基板全体に伝搬して生じる不要輻射ノイズを吸収するが、従来は不充分であった。【解決手段】 IC1を実装する層10と、外部電源が接続される外部電源用電源パターン41を含む層と、IC1を実装する層とは反対面でIC電源端子に対するバイパスコンデンサ62の両端子が接続される電源配線64およびグランド配線63を含む層60とを具備する多層回路基板において、IC1の電源端子が何れかの層において接続されるIC電源端子用電源パターン42を外部電源用電源パターン41に対して空間的に分離して設け、外部電源用電源パターン41をバイパスコンデンサ用電源配線61に接続してあるとともに、バイパスコンデンサ用電源配線61をIC電源端子用電源パターン42に接続してある。

請求項（抜粋）：

ICを実装する層と、外部電源が接続される外部電源用電源パターンを含む層と、前記ICを実装する層とは反対面でIC電源端子に対するバイパスコンデンサの両端子が接続される電源配線およびグランド配線を含む層とを具備する多層回路基板において、前記ICの電源端子が何れかの層において接続されるIC電源端子用電源パターンを前記外部電源用電源パターンに対して空間的に分離して設け、前記外部電源用電源パターンをバイパスコンデンサ用電源配線に接続してあるとともに、前記バイパスコンデンサ用電源配線を前記IC電源端子用電源パターンに接続してあることを特徴とする多層回路基板。