特許
J-GLOBAL ID：200903012263196663
電解コンデンサ
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
浜田 治雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-235349
公開番号（公開出願番号）：特開平8-097103
出願日： 1994年09月29日
公開日（公表日）： 1996年04月12日
要約：
【要約】【目的】 外装ケースの封口体に対する接触面からの電解液の液漏れを防止することができる、比較的低コストに製造し得る電解コンデンサを提供する。【構成】 外装ケース16の封口体22に対する接触面16aを、コンデンサ製造工程に先立ち、予めセラミックスコーティングする。すなわち、前記ケース接触面16aを、例えばAl2 O3 もしくはSiO2 からなる金属アルコキシド系セラミックス液からなるコーティング剤中に浸漬した後、例えば100°Cで30分間熱処理し、次いで再度前記溶液中に浸漬した後、再び例えば100°Cで60分間熱処理することにより、前記接触面16a上にコーティング層を形成する。
請求項（抜粋）：
4級アンモニウム塩を含有する電解液を含浸したコンデンサ素子を外装ケース内に収納し、前記外装ケースの開口部を封口体により封止した電解コンデンサにおいて、前記外装ケースの前記封口体に対する接触面に、セラミックスコーティング層を形成することを特徴とする電解コンデンサ。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01G 9/10 D
, H01G 9/08 A
