特許

J-GLOBAL ID：200903012271790957

ヒートシンクの取付構造

発明者： 菅原 隆紀
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (1件)： 内原 晋
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-167941
公開番号（公開出願番号）：特開平5-013629
出願日： 1991年07月09日
公開日（公表日）： 1993年01月22日
要約：

【要約】【構成】 ヒートシンク5にヒートシンクバネ部5-5が固着されている。ヒートシンクバネ部5-5の両端の側板部分5-52を内側の倒すように挟み込むことで先端部分5-53と中央部分5-51の間が広がり、その間にセラミック基板1の縁を装着でき、次に側板部分5-52を挟み込むのを止めると、弾性力により先端部分5-53が中央部分5-51の間にセラミック基板1の縁を抱えこむことでヒートシンク5のヒートシンクベース部5-1をセラミック基板1に密着させる。【効果】 半田付け後に容易にヒートシンクを電子部品に装着することができる。プリント基板の改造布線等が容易に行える。ヒートシンクの材質にアムミニウム等の安価で加工が容易で軽量な材質を採用できる。

請求項（抜粋）：

ヒートシンクに固着されたヒートシンクバネ部により電子部品を挟み、前記ヒートシンクを前記電子部品の表面に固定することを特徴とするヒートシンクの取付構造。