特許

J-GLOBAL ID：200903012272074449

樹脂封止型半導体装置

発明者： 小林 義政 ,  池田 鉱三
出願人/特許権者： 新電元工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-395704
公開番号（公開出願番号）：特開2003-197828
出願日： 2001年12月27日
公開日（公表日）： 2003年07月11日
要約：

【要約】【課題】 信頼度が高く、小型、軽量化され、実装時の半田付け部の外観検査がし易い電子及び電気機器等に表面実装型樹脂封止型半導体装置を提供する。【解決手段】 半導体素子11と、この半導体素子11と接続されたリード端子12、13を樹脂封止してなる樹脂封止型半導体装置において、リード端子12、13に凸部となる打ち出し成形部12a、13aを設け、この凸部の接地面12b、13bを含む凸部12a、13aの一部を樹脂封止部より露出するように配置し、リード端子12、13の凸部12a、13aの他方となる凹部16の一部と半導体素子を含む樹脂封止型半導体装置の中央部とを一体として樹脂封止してなることを特徴とする樹脂封止型半導体装置。

請求項（抜粋）：

半導体素子と、この半導体素子と接続されたリード端子を樹脂封止してなる樹脂封止型半導体装置において、前記リード端子に凸部を設け、この凸部底面を含む凸部の一部を樹脂封止部より露出するように配置し、前記リード端子の前記凸部の他方となる凹部の一部と前記半導体素子を含む前記樹脂封止型半導体装置の中央部とを一体として前記樹脂封止部に樹脂封止してなることを特徴とする樹脂封止型半導体装置。

IPC (2件)：

H01L 23/28 ,  H01L 23/48

FI (3件)：

H01L 23/28 A ,  H01L 23/28 J ,  H01L 23/48 F

Fターム (6件)：

4M109AA01 ,  4M109BA02 ,  4M109CA21 ,  4M109DA03 ,  4M109DA10 ,  4M109FA04